CERAMIC WIRING BOARD

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a ceramic wiring board which allows for accurate mounting on the surface of a mother board with a relatively limited area, while keeping conduction even if subjected to thermal change, and in which the height of a plurality of leads bonded to the back side of the substrate body can be aligned easily, and the height of the leads can be changed easily.SOLUTION: In ceramic wiring board 1 including a substrate body 2 consisting of ceramics C1-C3, and having a rectangular surface 3 and a back surface 4 in plan view, a plurality of external connection terminals 7 formed along each pair of sides in the back surface 4 of the substrate body 2, and electrically connected with via conductors 8c formed in the substrate body 2, and a lead 10 bonded to the underside of each external connection terminal 7, the lead 10 has C-shape in the side view. 【課題】マザーボードの表面に比較的狭い面積で正確に実装でき、且つ熱的変化を受けても導通が保てると共に、基板本体の裏面側に接合した複数のリードの高さが揃え易く、該リードの高さの変更も容易なセラミック配線基板を提供する。【解決手段】セラミックＣ１〜Ｃ３からなり、平面視が矩形状の表面３および裏面４を有する基板本体２と、該基板本体２の裏面４における対向する一対の辺ごとに沿って複数個ずつが形成され、上記基板本体２の内部に形成されたビア導体８ｃと導通されている外部接続端子７と、該外部接続端子７ごとの下側に接合されたリード１０と、を備えたセラミック配線基板１であって、前記リード１０は、側面視でＣ字形状を呈する、セラミック配線基板１。【選択図】 図１