SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor device and a manufacturing method of the same, which can further reduce the occurrence of noise in a bipolar transistor.SOLUTION: A manufacturing method of a semiconductor device comprising a bipolar transistor using a polysilicon film for an emitter...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; jpn |
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Zusammenfassung: | PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor device and a manufacturing method of the same, which can further reduce the occurrence of noise in a bipolar transistor.SOLUTION: A manufacturing method of a semiconductor device comprising a bipolar transistor using a polysilicon film for an emitter electrode comprises: a process of forming a collector region 10 in an Si substrate 1; a process of forming a base layer 30 on the collector region 10; a process of forming an insulation film 40 on the base layer 30; a process of forming a polysilicon film 43 on the insulation film 40; a process of etching the polysilicon film 43 and the insulation film 40 to form an emitter opening 45 by making a bottom face of the base layer 30; a process of forming a chemical oxide film 44 on the base layer 30 expose at the emitter opening 45; a process of forming on the chemical oxide film 44, an emitter electrode 50 containing an impurity; and a process of introducing the impurity from the emitter electrode 50 to the base layer 30 to form an emitter region 39.
【課題】バイポーラトランジスタにおけるノイズの発生をさらに低減できるようにした半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】エミッタ電極にポリシリコン膜を使用したバイポーラトランジスタを備える半導体装置の製造方法であって、Si基板1にコレクタ領域10を形成する工程と、コレクタ領域10上にベース層30を形成する工程と、ベース層30上に絶縁膜40を形成する工程と、絶縁膜40上にポリシリコン膜43を形成する工程と、ポリシリコン膜43と絶縁膜40とをエッチングして、ベース層30を底面とするエミッタ開口部45を形成する工程と、エミッタ開口部45において露出したベース層30上にケミカル酸化膜44を形成する工程と、ケミカル酸化膜44上に不純物を含んだエミッタ電極50を形成する工程と、エミッタ電極50からベース層30に不純物を導入してエミッタ領域39を形成する工程と、を有している。【選択図】図1 |
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