COPPER POWDER, PRODUCTION METHOD OF THE POWDER AND CONDUCTIVE COMPOSITION CONTAINING THE POWDER

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide copper powder which has surface smoothness and high repletion and enables formation of a low-resistance conductor.SOLUTION: Copper powder consists of copper particles having a rectangular parallelepiped shape and has an average particle size of primary particles of 1...

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Hauptverfasser: SASAKI TAKASHI, AOKI SHINJI, MINOWA HIKARI
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:PROBLEM TO BE SOLVED: To provide copper powder which has surface smoothness and high repletion and enables formation of a low-resistance conductor.SOLUTION: Copper powder consists of copper particles having a rectangular parallelepiped shape and has an average particle size of primary particles of 1-15 μm. The powder particle preferably has a cube shape, and the copper powder preferably has a carbon content of 0.2 mass% or lower. The copper powder is preferably produced by wet reduction of cuprous oxide particles having a rectangular parallelepiped shape with an average particle size of primary particles of 1.0-15.0 μm, with the reduction potential of the system adjusted to -800 mV or lower. 【課題】表面が平滑で、粒子の充填性が高く、低抵抗な導電体を形成し得る銅粉を提供すること。【解決手段】本発明の銅粉は、直方体形状を有する銅粒子から構成される。本発明の銅粉は、一次粒子の平均粒径が1μm以上15μm以下である。銅粒子は立方体形状であることが好適である。また銅粉は、炭素の含有量が0.2質量%以下であることも好適である。銅粉は、一次粒子の平均粒径が1.0μm以上15.0μm以下である直方体形状を有する亜酸化銅粒子を、系中の還元電位を−800mV以下とすることによって湿式還元することで好適に製造される。【選択図】図2