SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technology for efficiently attaching/removing a wire to/from a stage on which a substrate is thermally processed.SOLUTION: A wire 3 is disposed on a surface of a stage 2 on which heating treatment is performed to a substrate 90. The wire 3 is folded at the lateral side of the stage 2 to continuously traverse the surface of the stage 2 several times. Multiple hooks 41, on which the wire 3 hooks, are provided at a long member 40 disposed at a side part of the stage 2. The long member 40 is connected with a fixed part 23 fixed to the stage 2 through multiple elastic members 54. The long member 40 is biased to the lower side by the multiple elastic members 54 thereby causing the wire 3 hooking on the hooks 41 to be pulled. 【課題】基板を熱的に処理するステージに対する線材の取り付けおよび取り外しを効率よく行う技術を提供する。【解決手段】線材３は、基板９０を加熱処理するステージ２の表面に配されている。線材３は、ステージ２の側方にて折り返すことによって、前記ステージの表面を連続して複数回横断する。ステージ２の側部に配置されている長尺部材４０には、線材３を引っ掛ける複数のフック４１が設けられている。長尺部材４０は、複数の弾性部材５４を介して、ステージ２に固定された固定部２３に接続されている。複数の弾性部材５４によって、長尺部材４０は、下方に付勢される。これによって、フック４１に引っ掛けられた線材３が引張される。【選択図】図２