COATING EQUIPMENT AND COATING METHOD
PROBLEM TO BE SOLVED: To apply a coating material to the inside of a bank formed on a substrate with a high degree of precision.SOLUTION: A first imaging part images a substrate placed on a stage. A second imaging part images the substrate placed on the stage with a field angle narrower than that of...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; jpn |
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Zusammenfassung: | PROBLEM TO BE SOLVED: To apply a coating material to the inside of a bank formed on a substrate with a high degree of precision.SOLUTION: A first imaging part images a substrate placed on a stage. A second imaging part images the substrate placed on the stage with a field angle narrower than that of the first imaging part and a resolution higher than that of the first imaging part. A control part performs: pre-alignment processing for imaging a circular pre-alignment mark provided on the substrate using the first imaging part, and controlling a moving mechanism and a rotating mechanism based on the captured image so as to align the substrate; and, after the pre-alignment processing, fine alignment processing for imaging a circular fine alignment mark provided on the substrate using the second imaging part, and controlling the moving mechanism and the rotating mechanism based on the captured image so as to align the substrate.
【課題】基板上に形成されたバンク内に塗布材を精度良く塗布すること。【解決手段】第1撮像部は、ステージ上に載置された基板を撮像する。第2撮像部は、第1撮像部よりも狭い画角かつ高い分解能で、ステージ上に載置された基板を撮像する。制御部は、基板上に設けられた円形のプリアライメントマークを第1撮像部を用いて撮像し、撮像された画像に基づいて移動機構および回転機構を制御して基板の位置合わせを行うプリアライメント処理と、プリアライメント処理後、基板上に設けられた円形のファインアライメントマークを第2撮像部を用いて撮像し、撮像された画像に基づいて移動機構および回転機構を制御して基板の位置合わせを行うファインアライメント処理とを実行する。【選択図】図1 |
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