ELECTRONIC ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE AND ELECTRONIC DEVICE

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic element mounting substrate capable of suppressing the generation of a crack or peeling-off in an adhesive member between a frame body and a metal plate.SOLUTION: An electronic element mounting substrate 1 includes a metal plate 4 with an electronic element mounting section 11 at the central part of a top surface thereof and a frame body 2 joined to the outer periphery on the top surface of the metal plate 4 and comprising an insulation layer. The electronic element mounting substrate is provided with a projecting portion 4a at the outside of the electronic element mounting section 11 on the top surface of the metal plate 4, the projecting portion being in contact with the inside surface or the outside surface of the frame body 2. The projecting portion 4a of the metal plate 4 is in contact with the frame body 2, so that the metal plate 4 can be suppressed from being deformed greatly. Accordingly, the generation of a crack or peeling-off in an adhesive member 15 can be reduced. 【課題】 枠体と金属板との間の接着部材にクラック又は剥がれが発生することを抑制することができる電子素子実装用基板を提供する。【解決手段】 上面の中央部に電子素子実装部１１を有する金属板４と、金属板４の上面の外周部に接合された絶縁層から成る枠体２と、を有しており、金属板４の上面の電子素子実装部１１の外側に、枠体２の内側面又は外側面に当接している凸部４ａを備えている電子素子実装用基板１である。金属板４の凸部４ａが枠体２に当接しているため、金属板４が大きく変形することを抑制することができ、接着部材１５にクラックや剥がれが発生することを低減することができる。【選択図】図１