INLET OF NON-CONTACT IC CARD, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND NON-CONTACT IC CARD

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a novel inlet that can make the inlet transparent, sweep out dust emission from a base sheet, and eliminate restriction on a processing method and restriction on handling at the subsequent stage on the basis of the base sheet being fragile.SOLUTION: An inlet includes an IC chip 6, an antenna coil 7, and a base sheet 8 made of plastic and supporting both the chips 6 and antenna coil 7, and at least the antenna coil 7 among the IC chip 6 and the antenna coil 7 is thermally welded to an easily softened layer M of the base sheet 8. The base sheet 8 comprises a central layer 11, and an upper layer and a lower layer stacked on each of upper and lower surfaces of the central layer 11. The easily softened layers M are formed on both upper and lower surfaces of the base sheet 8 by setting the softening temperature of the upper layer 12 and the lower layer 13 lower than the softening temperature of the central layer 11. Each of the central layer 11, the upper layer 12, and the lower layer 13 is formed by a transparent film. 【課題】インレットを透明化でき、ベースシートの発塵を一掃でき、ベースシートの腰が弱いことに基づく後段工程における加工方法の制約や取扱いの制約を解消できるようにした新規なインレットを提供することにある。【解決手段】ＩＣチップ６およびアンテナコイル７と、これら両者６・７を担持するプラスチック製のベースシート８とを含み、ＩＣチップ６およびアンテナコイル７のうち、少なくともアンテナコイル７をベースシート８の易軟化層Ｍに熱溶着する。ベースシート８は、中央層１１と、中央層１１の上下表面のそれぞれに積層された上層１２、および下層１３とで構成する。上層１２および下層１３の軟化温度を、中央層１１の軟化温度より低く設定して、ベースシート８の上下両面に易軟化層Ｍを形成する。中央層１１と、上層１２と、下層１３のそれぞれを透明フィルムで形成する。【選択図】図１