MEMS DEVICE CHIP MANUFACTURING METHOD

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a MEMS device chip manufacturing method capable of forming thin MEMS device chips.SOLUTION: A MEMS device chip manufacturing method comprises: a grinding step for forming a recess by grinding a predetermined device forming region of a wafer, and forming an annular reinforcement part which surrounds the recess circumferentially; a MEMS device forming step for forming a plurality of MEMS devices, after the grinding step, by performing processing, such as etching, on the wafer so as to partition the wafer with a plurality of predetermined division lines which intersect with each other at the predetermined device forming region; and a dividing step for manufacturing a plurality of MEMS device chips, after the MEMS device forming step, by dividing the wafer along the predetermined division lines. 【課題】 厚みの薄いＭＥＭＳデバイスチップを形成可能なＭＥＭＳデバイスチップの製造方法を提供することである。【解決手段】 ＭＥＭＳデバイスチップの製造方法であって、ウエーハのデバイス形成予定領域を研削して凹部を形成するとともに該凹部を囲繞する環状補強部を形成する研削ステップと、該研削ステップを実施した後、ウエーハにエッチングを含む加工を施して該デバイス形成予定領域に交差する複数の分割予定ラインで区画されるＭＥＭＳデバイスを複数形成するＭＥＭＳデバイス形成ステップと、該ＭＥＭＳデバイス形成ステップを実施した後、該分割予定ラインに沿ってウエーハを分割して複数のＭＥＭＳデバイスチップを製造する分割ステップと、を備えたことを特徴とする。【選択図】図６