SEMICONDUCTOR DEVICE

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor device which inhibits the occurrence of a crack in an encapsulation resin.SOLUTION: A semiconductor device comprises: a base plate 1; an insulating substrate 3 mounted on a first principal surface 1a of the base plate 1; a semiconductor chip 4 mounted...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	KOYANAGI MAKOTO
Format:	Patent
Sprache:	eng ; jpn
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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