APPARATUS AND METHOD FOR CONTINUOUS ELECTROLYTIC PLATING, METALIZED RESIN FILM AND PRODUCTION METHOD OF THE FILM

【課題】簡便な手段で効率よくめっき面の平滑性を向上させることができる、連続電解めっき装置および方法を提供する。【解決手段】複数の電解めっきセルのうち設定電流密度が最も高い最後の電解めっきセルＣ１１、Ｃ１２に、一方向に延伸し、延伸方向に対して横断面がＵ字形状であり、延伸方向に互いに平行な面は略長方形の形状を有する遮蔽板１０と、遮蔽板１０の略長方形の面の少なくとも一方に、支点１２を中心に、遮蔽板１０に対して０?〜２?の範囲で回動可能に付設された可動板１１とから構成されるスロットル遮蔽板９ａを設置し、被処理物Ｆ１を遮蔽する領域がめっき液５の液面ＬＬに近い上端部では広く、めっき液５の液面ＬＬから遠い下...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	OCHI HITOSHI
Format:	Patent
Sprache:	eng ; jpn
Schlagworte:	APPARATUS THEREFOR CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CHEMISTRY ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY ELECTROFORMING ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS METALLURGY PRINTED CIRCUITS PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	【課題】簡便な手段で効率よくめっき面の平滑性を向上させることができる、連続電解めっき装置および方法を提供する。【解決手段】複数の電解めっきセルのうち設定電流密度が最も高い最後の電解めっきセルＣ１１、Ｃ１２に、一方向に延伸し、延伸方向に対して横断面がＵ字形状であり、延伸方向に互いに平行な面は略長方形の形状を有する遮蔽板１０と、遮蔽板１０の略長方形の面の少なくとも一方に、支点１２を中心に、遮蔽板１０に対して０?〜２?の範囲で回動可能に付設された可動板１１とから構成されるスロットル遮蔽板９ａを設置し、被処理物Ｆ１を遮蔽する領域がめっき液５の液面ＬＬに近い上端部では広く、めっき液５の液面ＬＬから遠い下端部では狭くなるように調整する。【選択図】図３