ELECTRONIC EQUIPMENT AND RESIN FILM

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce costs of an anisotropic conductive member and electronic equipment by reducing the number of particles contained in the anisotropic conductive member.SOLUTION: The electronic equipment 10 includes a substrate 200, an electronic component (part) 100 and a resin film 300. The substrate 200 has a terminal 210. The electronic component 100 is connected to the terminal 210. The resin film 300 is composed of a resin having insulation quality and connects the electronic component 100 to the substrate 200. The resin film 300 has a conductive region 310 and a non-conductive region 320. The conductive region 310 is a region of the resin film 300 where a plurality of conductive particles are introduced. The non-conductive region 320 is a region of the resin film 300 where neither the conductive particles nor other particles are introduced. A terminal 110 of the electronic component 100 is electrically connected to the terminal 210 of the substrate 200 via the conductive particles in the conductive region 310. 【課題】異方性導電部材に含まれる粒子を減らすことにより、異方性導電部材及び電子装置のコストを下げる。【解決手段】電子装置１０は、基板２００、電子部品（部品）１００、及び樹脂膜３００を備えている。基板２００は端子２１０を備えている。電子部品１００は、端子２１０に接続している。樹脂膜３００は、絶縁性の樹脂で形成されており、電子部品１００を基板２００に接続している。樹脂膜３００は、導通領域３１０及び非導通領域３２０を有している。導通領域３１０は、樹脂膜３００のうち複数の導電粒子が導入されている領域である。非導通領域３２０は、樹脂膜３００のうち導電粒子及び他の粒子の双方が導入されていない領域である。そして、電子部品１００の端子１１０は、導通領域３１０の導電粒子を介して、基板２００の端子２１０に電気的に接続している。【選択図】図１