CONNECTION STRUCTURE OF THIN SUBSTRATE

PROBLEM TO BE SOLVED: To maintain solder workability while maintaining a land width and without reducing the quantity of inflow solders and to secure bond strength of the solder.SOLUTION: An upper-side thin substrate 23 is mounted on a lower-side thin substrate 21 (first thin substrate). Differently from a connection structure before improvement, inclined edges 24a cross each other on a land (first soldering land) 22 of the lower-side thin substrate 21. The land 22 of the lower-side thin substrate 21 is rectangular but the inclined edges 24a overlap each other on the land 22. Thus, lands 12 and 14 are conventionally brought into contact for a length of a shorter side but a land 24 is brought into contact with the land 22 in the rectangular shape on a diagonal line of the rectangular shape before notching. Thus, a distance of contact is made longer while keeping the equal length of the short side. 【課題】 ランド幅を維持しつつ、半田の流れ込み量を減らさないで半田作業性を維持し、半田の接合強度を確保する。【解決手段】 上側の薄型基板２３を、下側の薄型基板２１（第一の薄型基板）上に載置する。改善前と異なるのは、斜行縁部２４ａが、下側の薄型基板２１のランド（第一の半田付け用ランド）２２上で交差するようにしている点である。下側の薄型基板２１のランド２２は矩形形状であるが、斜行縁部２４ａがランド２２上で重なるようにする。このようにすると、ランド１２，１４が短辺の長さで接していたのに対し、矩形形状のランド２２に対して、ランド２４を切り欠く前の矩形形状の対角線で接することになり、短辺の長さが同じであるにもかかわらず、接する距離は長くなっている。【選択図】 図３