HEAD ASSEMBLY

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a head assembly which enables efficient drive, so as to obtain a desired head element displacement amount, without increasing the size of a thin film piezoelectric element.SOLUTION: A head assembly 2 includes a first link 39a which is connectively disposed between a first joint 40a connected to a slider support plate 20 and a second joint 40b connected to first fixing means 24a, a second link 39b which is connectively disposed between a third joint 40c connected to the slider support plate 20 and a fourth joint 40d connected to second fixing means 24b, first driving means 16a which drives the first link 39a, and second driving means 16b which drives the second link 39b. 【課題】薄膜圧電素子の大きさを増加せずに所望のヘッド素子変位量を得るために効率的な駆動を可能とするヘッドアッセンブリを提供すること。【解決手段】ヘッドアッセンブリ２は、スライダ支持板２０と連結された第１のジョイント４０ａと、第１の固定手段２４ａと連結された第２のジョイント４０ｂとの間に連結し配置された第１のリンク３９ａと、スライダ支持板２０と連結された第３のジョイント４０ｃと、第２の固定手段２４ｂと連結された第４のジョイント４０ｄとの間に連結し配置された第２のリンク３９ｂと、第１のリンク３９ａを駆動する第１の駆動手段１６ａと、第２のリンク３９ｂを駆動する第２の駆動手段１６ｂとを有する。【選択図】図２