PRESSURE SENSOR

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pressure sensor in which a measurement medium hardly gets into a gap between a mold IC and a connector case.SOLUTION: Provided is a pressure sensor 1 having a mold IC 2 and a connector case 3 for encapsulating the mold IC 2, the pressure sensor being configured to...

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Hauptverfasser: IZUMI RYUSUKE, KATOU YUKIHIRO
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pressure sensor in which a measurement medium hardly gets into a gap between a mold IC and a connector case.SOLUTION: Provided is a pressure sensor 1 having a mold IC 2 and a connector case 3 for encapsulating the mold IC 2, the pressure sensor being configured to have a pressure seal part 33b. The pressure seal part 33b is protruded along an outer wall surface 22b of the mold IC 2 from one face 33a of the connector case 3, and is held between the mold IC 2 and a pressure chamber 6 in the vertical direction relative to the outer wall surface 22b. Due to that the pressure seal part 33b is provided, and owing to a pressure by a measurement medium that is applied to a second face 33f of the pressure seal part 33b that is a face opposite a first face 33c in contact with the mold IC 2, the pressure part 33b is pressed against the mold IC 2. A gap is thereby hardly formed between the pressure seal part 33b and the mold IC 2. 【課題】モールドICとコネクタケースとの間に隙間に測定媒体が進入し難い圧力センサを提供する。【解決手段】モールドIC2とモールドIC2を封止するコネクタケース3とを有する圧力センサ1において、圧力シール部33bを有する構成とする。圧力シール部33bは、コネクタケース3の一面33aからモールドIC2の外壁面22bに沿って突出させられており、外壁面22bに対する垂直方向においてモールドIC2と圧力室6とによって挟まれている。圧力シール部33bが設けられていることで、圧力シール部33bのうちモールドIC2に接触する第1面33cの反対側の面である第2面33fに対して印加される測定媒体による圧力に起因して、圧力シール部33bがモールドIC2に対して圧力が印加される。これにより、圧力シール部33bとモールドIC2との間に隙間が生じ難くなる。【選択図】図1