MULTIPLE-ELECTRODE PLASMA PROCESSING SYSTEMS WITH CONFINED PROCESS CHAMBERS AND INTERIOR-BUSSED ELECTRICAL CONNECTIONS WITH ELECTRODES

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a plasma processing system that is capable of improving the uniformity of the processing over the entire surface area of each printed circuit board and among multiple printed circuit boards processed in any single processed lot of boards.SOLUTION: There is provided an apparatus for treating products with plasma generated from a source gas. The apparatus includes a vacuum chamber, a plurality of juxtaposed electrodes arranged in adjacent pairs inside the vacuum chamber, and a plasma excitation source electrically coupled with the electrodes. The apparatus includes conductive members extending into the interior of each electrode to establish an individual electrical connection with the plasma excitation source. The apparatus includes a gas distribution manifold and multiple gas delivery tubes coupled with the gas distribution manifold. Each gas delivery tube has an injection port configured to inject the source gas between each adjacent pair of electrodes. The apparatus further includes flow restricting members that operate to partially obstruct a peripheral gap between each adjacent pair of electrodes, which restricts the escape of the source gas from a process chamber between each adjacent pair of electrodes. 【解決手段】源ガスから発生したプラズマで製品を処理する装置である。装置は、真空チャンバと、隣接する対が真空チャンバの内側に配置された、複数の並列配置された電極と、電極に電気的に接続されたプラズマ励起源とを具備している。装置は、導電部材を具備し、それぞれの電極の内部に延入し、プラズマ励起源との電気的な接続をそれぞれ確立する。装置は、ガス分配マニホールドと、ガス分配マニホールドに結合された複数のガス分配管とを具備している。それぞれのガス分配管は、注入ポートを有し、それぞれの隣接する電極の対の間に、源ガスを注入するように構成されている。装置はさらに、流れ制限部材を具備し、これが動作して、それぞれの隣接する電極の対の間の周辺ギャップを部分的に塞ぎ、それぞれの隣接する電極の対の間にて処理チャンバからの源ガスの逃げを制限する。【選択図】図３Ａ