SUBSTRATE TREATMENT APPARATUS

PROBLEM TO BE SOLVED: To hold a substrate while aligning it to a rotation center.SOLUTION: A substrate treatment apparatus includes: a substrate supporting part 141 for supporting a substrate 9 from a lower side; a substrate rotation mechanism for rotating the substrate supporting part 141; and a top plate 123 that opposes a top face 91 of the substrate 9. The top plate 123 is selectively disposed by a counter part supporting mechanism at an isolation position which is isolated from the substrate supporting part 141 upwards, and a connection position connected with the substrate supporting part 141. The substrate supporting part 141 includes a chuck part 4 including a plurality of pawl parts 41 and a transfer mechanism 42. When locating the top plate 123 at the connection position, abutting parts 43 of the transfer mechanism 42 are pushed in by a dead weight of the top plate 123. The transfer mechanism 42 transfers force that acts on the abutting parts 43, to the plurality of pawl parts 41, such that the plurality of pawl parts 41 press an edge of the substrate 9 towards a central axis. As a result, the substrate 9 can be held while being aligned to the rotation center. 【課題】基板を回転中心に対して位置合わせしつつ保持する。【解決手段】基板処理装置は、基板９を下側から支持する基板支持部１４１と、基板支持部１４１を回転する基板回転機構と、基板９の上面９１に対向するトッププレート１２３とを備える。トッププレート１２３は、対向部支持機構により基板支持部１４１に対して上方に離間する離間位置と、基板支持部１４１と連結する連結位置とに選択的に配置される。基板支持部１４１には、複数の爪部４１および伝達機構４２を有するチャック部４が設けられ、トッププレート１２３が連結位置に位置する際に、トッププレート１２３の自重により伝達機構４２の各当接部４３が押し込まれる。伝達機構４２は、当接部４３に作用する力を複数の爪部４１に伝達することにより、複数の爪部４１に基板９のエッジを中心軸に向けて押させる。その結果、基板９を回転中心に対して位置合わせしつつ保持することが実現される。【選択図】図６