MANUFACTURING METHOD OF GLASS SUBSTRATE WITH END SURFACE PROTECTIVE LAYER

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a glass substrate with a protective layer which makes it possible to easily form a protective layer capable of effectively preventing brittle fracture, and a glass substrate with a protective layer.SOLUTION: The manufacturing method includes...

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Hauptverfasser: KASHIWABARA YASUHIRO, TAKAGI SHUNSUKE
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a glass substrate with a protective layer which makes it possible to easily form a protective layer capable of effectively preventing brittle fracture, and a glass substrate with a protective layer.SOLUTION: The manufacturing method includes a processing protective layer forming step, a parting step, an end surface protective agent supply step, and a processing protective layer removal step. In the processing protective layer forming step, etching resistant layers 22 on which a processing pattern is formed are formed on a first principal plane and a second principal plane of a mother glass substrate 20. In the parting step, the mother glass substrate 20 is parted into a plurality of the glass substrates 10 while the etching resistant layers 22 are left in a state where the layers extend from end surfaces of a glass substrate 10. In the end surface protective agent supply step, end surface protective agent is supplied between the etching resistant layer 22 and the end surfaces of the glass substrates 10. In the processing protective layer removal step, the etching resistant layers 22 are removed from the glass substrates 10 after filling the end surface protective agent. 【課題】脆性破壊を効果的に予防可能な保護層を容易に形成することを可能にする保護層付きガラス基板の製造方法、および保護層付きガラス基板を提供する。【解決手段】この製造方法は、加工保護層形成ステップ、分断ステップ、端面保護剤供給ステップ、および加工保護層除去ステップを含む。加工保護層形成ステップでは、加工パターンが形成された耐エッチング層22をマザーガラス基板20の第1の主面および第2の主面に形成する。分断ステップでは、ガラス基板10の端面から延び出すような状態で耐エッチング層22を残しつつ、マザーガラス基板20を複数のガラス基板10に分断する。端面保護剤供給ステップでは、耐エッチング層22とガラス基板10の端面との間に、端面保護剤を供給する。加工保護層除去ステップでは、端面保護剤の充填後に耐エッチング層22をガラス基板10から除去する。【選択図】図6