CONTINUOUS TYPE HEATING FURNACE FOR SUBSTRATE TO BE FITTED WITH COMPONENT, AND DIE BONDER

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a continuous type heating furnace with a more flexible transport system, which is in particular suitable for use in a soft solder die bonder.SOLUTION: A continuous type heating furnace for a substrate comprises a heating furnace 1 which includes a channel and a transport system for the transport of the substrate 3 through the channel. The channel is bounded by a base 4, a front side wall, a rear side wall and a top part. The base 4 has a plurality of first holes 8 which are connectable to a protective gas source 9 so that protective gas can be supplied during operation. The front side wall of the channel comprises a longitudinal slit which extends parallel to a passage direction 10 thereof and is bounded by a lower edge 12 and an upper edge. The transport system comprises at least one clamp 15 for transporting the substrate 3 through the channel. The clamp 15 is movable back and forth along the longitudinal slit of the channel. 【課題】特に軟質はんだによるダイボンダで使用するのに適している、より順応性のある搬送システムを備えた連続式加熱炉を提供する。【解決手段】基板用連続式加熱炉は、チャネル、およびこの基板３をチャネルに通して搬送するための搬送システムを備えた加熱炉１を備える。チャネルは、ベース４、前方側壁、後方側壁及び上部が境界である。ベース４は、作業中に保護ガスを供給できるように保護ガス源９に接続可能な複数の第１の孔８を有する。チャネルの前方側壁は、長手スリットを備え、長手スリットは、通過方向１０に平行に延び、下エッジ１２及び上エッジが境界である。搬送システムは、基板３をチャネルに通して搬送するための少なくとも１つのクランプ１５を備える。クランプ１５は、チャネルの長手スリットに沿って前後に動くことができる。【選択図】図１