FINE STRUCTURE MOLDING DIE AND FINE STRUCTURE MOLDING METHOD

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a fine structure molding method capable of manufacturing a fine structure transfer-molded with high accuracy, and a die capable of performing the fine structure molding method.SOLUTION: The fine structure molding method includes transfer-molding a fine structure by using: a lower die in which a lower die base part controlled at a constant temperature holds a lower molding die having a lower stamper held through a thermal insulation; and an upper die in which an upper die base part controlled at a constant temperature holds an upper molding die having an upper stamper held through a thermal insulation. The origin parts of the lower and upper molding dies holding the lower and upper stampers and related to heating or cooling the same are immovably fixed, while allowing the other portions to be freely thermally-deformed, and in this state, fine structures formed on the lower and upper stampers are transfer-molded on a molten resin applied on the lower stamper. 【課題】本発明は、高精度に転写成形された微細構造体を製造することができる微細構造体成型方法及びこれを実施する金型を提供する。【解決手段】本微細構造体成型方法は、一定温度に制御された下金型基部が、断熱材を介して下スタンパが保持された下成形型を保持してなる下金型と、一定温度に制御された上金型基部が、断熱材を介して上スタンパが保持された上成形型を保持してなる上金型とにより、微細構造を転写成形する微細構造体成形方法であって、下及び上スタンパを保持しその加熱又は冷却に係る下成形型及び上成形型の原点部はそれぞれ不動状態に固定するが、他の部分は自由な熱変形を許す状態で、下スタンパ上に塗布された溶融樹脂に下及び上スタンパが有する微細構造の転写成形を行う。【選択図】図１