SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an art in a semiconductor device manufacturing method to project a light shielding pattern on a semiconductor substrate having a salient on a surface with high accuracy.SOLUTION: A semiconductor device manufacturing method disclosed in the present specification comprises a process of irradiating a semiconductor substrate 3 with light through an exposure mask 2. The semiconductor substrate has a recess 8 and a salient 9 arranged around the recess 8. The exposure mask has a salient 6 and a flange part 5 arranged around the salient 6, and includes a light shielding pattern 7 formed on a surface of the salient 6. In the light irradiation process, the semiconductor substrate 3 is irradiated with light through the exposure mask 2 in a state where the salient 6 of the exposure mask 2 is arranged inside the recess 8 of the semiconductor substrate 3. 【課題】本明細書は、半導体装置の製造方法において、表面に凸部を有する半導体基板に対して遮光パターンを精度よく投影する技術を提供する。【解決手段】本明細書が開示する半導体装置の製造方法は、露光マスク２を通して半導体基板３に光を照射する工程を有している。半導体基板が、凹部８と、凹部８の周囲に配置されている凸部９を有しており、露光マスクが、凸部６と、凸部６の周囲に配置されているフランジ部５を有しており、凸部６の表面に、遮光パターン７が形成されている。光を照射する工程では、露光マスク２の凸部６を半導体基板３の凹部８内に配置した状態で、露光マスク２を通して半導体基板３に光を照射する。【選択図】図２