ELEMENT EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an element embedded printed circuit board capable of reducing warpage by disposing copper clad laminates (CCL) having the same coefficient of thermal expansion (CTE) on both surfaces of a build-up layer, and a method of manufacturing the element embedded printed circuit board.SOLUTION: An element embedded printed circuit board 1000 of the present invention includes: a first core layer 100 which has a first via 102 and a via land for a first connection pad 111 formed on a lower surface thereof; a build-up layer 106 which is formed on the first core layer 100 and includes a plurality of circuit layers 101 having a second connection pad 112, a plurality of insulating layers 105 formed between the plurality of circuit layers 101, and a second via 202 connecting the plurality of circuit layers 101; and a second core layer 200 which is formed on the build-up layer 106 and has a cavity. 【課題】同一の熱膨張係数（ＣＴＥ）を有する銅張積層板（ＣＣＬ）をビルドアップ層の両面に配置することで、反りを低減させることができる素子内蔵型印刷回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の素子内蔵型印刷回路基板１０００は、第１ビア１０２、及び下面に形成された第１接続パッド１１１用ビアランドを有する第１コア層１００と、第１コア層１００上に形成されており、第２接続パッド１１２を有する多数の回路層１０１、前記多数の回路層１０１の間に形成された多数の絶縁層１０５、及び多数の回路層１０１を連結する第２ビア２０２を備えるビルドアップ層１０６と、ビルドアップ層１０６上に形成され、キャビティを有する第２コア層２００と、を含むものである。【選択図】図１