LEAD FREE GLASS AND SEALING MATERIAL
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sealing material having flowability capable of being sealed at 400°C or less for overcoming inefficient flowability which is important for sealing as an alternative material for avoiding use of expensive gold-tin solder and glass containing lead having effects on e...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; jpn |
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Zusammenfassung: | PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sealing material having flowability capable of being sealed at 400°C or less for overcoming inefficient flowability which is important for sealing as an alternative material for avoiding use of expensive gold-tin solder and glass containing lead having effects on environment for needs of sealing material which can be sealed at 400°C or lower.SOLUTION: There is provided a glass without lead containing VOof 5 to 55 wt%, TeOof 5 to 75 wt%, RO (one kind selected from a group consisting of MgO. CaO, SrO and BaO) of total 6 to 20 wt%, ZnO of 0.1 to 6 wt% in a glass composition with VO+TeO+RO+ZnO of 70 wt% or more.
【課題】400℃以下で封着可能な封着材料が要求されているが、金-錫ハンダは高価であり、鉛を含むガラスは、環境への影響から近年使用を避ける趨勢にある。また、上記の代替材料も提案されているが、封着に重要な流動性が不十分であるという問題があった。本発明は400℃以下で封着可能な流動性を有する封着材料を得ることを目的とした。【解決手段】ガラス成分中に、V2O5を5〜55wt%、TeO2を5〜75wt%、RO(MgO、CaO、SrO、及びBaOからなる群から選ばれる少なくとも1種)を合計で6〜20wt%、ZnOを0.1〜6wt%含有し、V2O5+TeO2+RO+ZnOが70wt%以上であることを特徴とする無鉛ガラス。【選択図】なし |
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