CIRCUIT MODULE

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit module which has excellent shield effect and suitable for downsizing.SOLUTION: A circuit module according to the present embodiment comprises a circuit board, a mounting component, an encapsulation body and a shield. The circuit board has a mounting surface. The mounting component is mounted on the mounting surface. The encapsulation body is formed on the mounting surface; and covers the mounting component; has a trench formed from a principal surface of the encapsulation body toward the mounting surface. The trench has side walls composed of a first side wall part on the mounting surface side and a second side wall part on the principal surface side. The side wall part has first inclination and when assuming that a connection point of the first side wall part and the second side wall part is a first point and a connection point of the second side wall part and the principal surface is a second point, a straight line which links the first point and the second point has second inclination smaller than the first inclination. The shield covers the encapsulation body and has an inner shield part formed in the trench and an external shield arranged on the principal surface and the inner shield part. 【課題】シールド効果に優れると共に、小型化に適した回路モジュールを提供すること。【解決手段】本発明に係る回路モジュールは、回路基板と、実装部品と、封止体と、シールドとを具備する。回路基板は、実装面を有する。実装部品は、実装面に実装されている。封止体は、実装面上に形成され、実装部品を被覆する封止体であって、封止体の主面から実装面に向かって形成されたトレンチを有し、トレンチは実装面側の第１の側壁部と主面側の第２の側壁部から構成された側壁を有し、第１の側壁部は第１の傾きを有し、第１の側壁部と第２の側壁部の接続点を第１の点とし、第２の側壁部と主面の接続点を第２の点としたときに、第１の点と第２の点を結ぶ直線は、第１の傾きより小さい第２の傾きを有する。シールドは、封止体を被覆するシールドであって、トレンチ内に形成された内部シールド部と、主面及び内部シールド部上に配設された外部シールド部とを有する。【選択図】図６