FLIP-CHIP BONDER AND FLIP-CHIP BONDING METHOD

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a die bonder capable of reducing the time for bonding a die to a substrate or the time for picking up a die, by reducing overshoot even in the case of a die bonder for bonding a die upside down, like a flip-chip bonder.SOLUTION: In order to rotate a flip mechanism by 180° from upward to downward at rotation height, rotation of the flip mechanism is started, a Z table is lowered from the rotation height to the pickup height during rotation of the flip mechanism, and then a die is picked up from a wafer by means of a bonding tool. 【課題】フリップチップボンダのように、ダイを裏返しにしてボンディングするダイボンダの場合においても、オーバーシュートを低減し、ダイを基板にボンディングする時間やダイをピックアップする時間を低減することができるダイボンダを提供する。【解決手段】前記フリップ機構を回転高さで上向きから下向きに１８０?回転させるため、前記フリップ機構の回転を開始し、前記フリップ機構の回転中に前記Ｚテーブルを前記回転高さからピックアップ高さまで下降させ、前記ボンディング工具によってウェハからダイをピックアップする。【選択図】図３