MULTI-DIE BUILDING BLOCK FOR STACKED DIE PACKAGE

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multi-die building block for stacked die package where multifunctional components or/and a large capacity is provided in a single package.SOLUTION: A multi-die building block for stacked die package includes a flexible tape 110 having a first surface and a second s...

Ausführliche Beschreibung

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Hauptverfasser: ADIMULA RAVIKUMAR, MYUN JIN IMU
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multi-die building block for stacked die package where multifunctional components or/and a large capacity is provided in a single package.SOLUTION: A multi-die building block for stacked die package includes a flexible tape 110 having a first surface and a second surface, where each surface includes a plurality of electric traces 112. A first die 104 is connected with a plurality of electric traces 112 on the first surface of the flexible tape 110, via a plurality of first interconnections 108. A second die 106 is connected with a plurality of electric traces on the second surface of the flexible tape 110, via a plurality of second interconnections. 【課題】単一パッケージ内に多機能な構成要素又は更に大きな容量を持たせる積み重ね型ダイパッケージ用のマルチダイ・ビルディングブロックを提供する。【解決手段】積み重ね型ダイパッケージ用のマルチダイ・ビルディングブロックが記載されている。マルチダイ・ビルディングブロックは、第1面と第2面を有する可撓性テープ110であって、各面が複数の電気トレース112を含んでいる可撓性テープ110を含んでいる。第1ダイ104は、第1の複数の相互接続部108を通して、可撓性テープ110の第1面の複数の電気トレース112に連結されている。第2ダイ106は、第2の複数の相互接続部を通して、可撓性テープ110の第2面の複数の電気トレースに連結されている。【選択図】図1