WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board that has higher connection reliability of a stack structure.SOLUTION: The wiring board has a stack structure S11 in which a plurality of insulating layers laminated and a plurality of via conductors formed in the respective different insulating layers are stacked in the direction of lamination of the insulating layers. The stack structure S11 has a first stack section comprising a stack of a plurality of via conductors directed the same, all the via conductors 121, 321, 521, 721, 921 constituting the first stack section of the stack structure S11 are connected to lands at their upper end faces, respectively, and in the first stack section of the stack structure S11, a width of the upper end face 921c of the via conductor 921 (uppermost via conductor) is greater than a width of the upper end face 121c of the via conductor 121 (lowermost via conductor). 【課題】配線板におけるスタック構造の接続信頼性を高める。【解決手段】配線板が、積層される複数の絶縁層と、互いに異なる絶縁層に形成された複数のビア導体が、絶縁層の積層方向にスタックされてなるスタック構造Ｓ１１と、を有する。スタック構造Ｓ１１は、同じ向きの複数のビア導体がスタックされてなる第１スタック部を有し、スタック構造Ｓ１１の第１スタック部を構成する全てのビア導体１２１、３２１、５２１、７２１、９２１がそれぞれ、その上端面でランドに接続され、スタック構造Ｓ１１の第１スタック部では、ビア導体９２１（最上ビア導体）の上端面９２１ｃの幅が、ビア導体１２１（最下ビア導体）の上端面１２１ｃの幅よりも大きくなっている。【選択図】図６Ｂ