COMPOSITE COPPER PARTICLES AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide composite copper particles capable of easily controlling the sintering temperature.SOLUTION: The composite copper particles of the present invention are provided by compositing, with a flat copper particle, a plurality of inorganic oxide particles finer than the flat...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | PROBLEM TO BE SOLVED: To provide composite copper particles capable of easily controlling the sintering temperature.SOLUTION: The composite copper particles of the present invention are provided by compositing, with a flat copper particle, a plurality of inorganic oxide particles finer than the flat copper particle. The inorganic oxide particles exist homogeneously on surface of the flat copper particle. The volume cumulative diameter Dspecific to cumulative volume=50 vol.% according to a laser diffraction scatter-style particle size distribution measurement method is preferably 0.1 μm or above and 10 μm or below. The aspect ratio expressed by d/t, namely the flat particle surface major axis diameter d-to-thickness t ratio, is preferably 5 or above and 30 or below.
【課題】焼結温度を容易に制御することができる複合銅粒子を提供すること。【解決手段】本発明の複合銅粒子は、扁平状銅粒子と該扁平状銅粒子よりも微粒の複数の無機酸化物粒子とが複合化されてなる。無機酸化物粒子が、扁平状銅粒子の表面において均一に存在している。レーザー回折散乱式粒度分布測定法による累積体積50体積%における体積累積粒径D50が0.1μm以上10μm以下であることが好適である。板面の長径dと厚みtの比であるd/tで表されるアスペクト比が5以上30以下であることも好適である。【選択図】図1 |
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