PLASMA PROCESSING DEVICE AND PLASMA PROCESSING METHOD

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a plasma processing device and method that can prevent generation of an adhesion film to a stage disposed in a chamber of a plasma processing device with a simple construction.SOLUTION: A dry etching device 1 has a feeding carrier 5 comprising a holding sheet 6 for holding a wafer and an annular frame 7, and an upward and downward movable cover 33. The cover 33 is movable to a descending position at which the cover 33 covers the feeding carrier 5 mounted on a stage 14. At the descending position, a contact face 33f at the tip of a cover side projecting portion 33g provided to the outer peripheral portion of a main body 33a of the cover 33 comes into contact with a contact face 22b provided to an exterior part 22B of the stage 14. Heat of the cover 33 caused by exposure to plasma is radiated through this contact, and the temperature of the stage 14 increases. 【課題】プラズマ処理装置のチャンバー内が配置されたステージへの付着膜の生成を簡易な構成で防止する方法を提供する。【解決手段】ドライエッチング装置１は、ウエハを保持した保持シート６と環状フレーム７とからなる搬送キャリア５と、昇降可能なカバー３３を備える。カバー３３はステージ１４に載置された搬送キャリア５を覆う降下位置に移動できる。降下位置では、カバー３３の本体３３ａの外周部に設けられたカバー側突部３３ｇの先端の接触面３３ｆは、ステージ１４の外装部２２Ｂに設けられた接触面２２ｂに接触する。この接触を介してプラズマに曝されることによるカバー３３の熱がステージ１４に放熱され、ステージ１４が昇温する。【選択図】図１