BOARD FOR PROBE CARD EMBEDDED WITH CAPACITOR, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND PROBE CARD

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a board for a probe card embedded with a capacitor, a method of manufacturing the same, and a probe card.SOLUTION: The board for a probe card embedded with a capacitor includes: a ceramic board including a first ceramic laminate and a second ceramic laminate which is...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: CHOI JUNG GOO, CHOO HO SUNG, PARK YUN-WI, NA JI SUNG, OH KWAN-JIE, CHO BEOM-JOON, CHI HOON SHIN
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a board for a probe card embedded with a capacitor, a method of manufacturing the same, and a probe card.SOLUTION: The board for a probe card embedded with a capacitor includes: a ceramic board including a first ceramic laminate and a second ceramic laminate which is disposed on one surface of the first laminate and includes a cavity for receiving electronic components; conductive patterns printed on the first ceramic laminate and the second ceramic laminate; conductive vias electrically connecting the conductive patterns; and a capacitor disposed in the cavity. The cavity is formed to have a depth greater than a thickness of the capacitor and secures a space in a lower portion thereof after receiving the capacitor. 【課題】本発明は、キャパシタ内蔵型プローブカード用基板及びその製造方法並びにプローブカードに関する。【解決手段】本発明の一形態は、第1セラミック積層体、及び上記第1セラミック積層体の一面に配置され、電子部品を収容するためのキャビティが形成された第2セラミック積層体を含むセラミック基板と、上記第1セラミック積層体及び上記第2セラミック積層体に印刷された導電性パターンと、上記導電性パターンを電気的に連結する導電性ビアと、上記キャビティに配置されるキャパシタと、を含み、上記キャビティは、上記キャパシタの厚さよりさらに大きい深さを有するように形成されて上記キャパシタの収容後に下部に一定空間が確保されるキャパシタ内蔵型プローブカード用基板を提供することができる。【選択図】図1