THERMOSETTING INK COMPOSITION

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermosetting ink composition which can prevent a film thickness from decreasing to less than a desired film thickness to form a thick coating film by, even when using offset printing, suppressing the occurrence of a state where the ink composition adheres to both...

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Hauptverfasser: HASEGAWA YASUYUKI, SASAKI MASAO, TSURUMAKI TAKAHIRO
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermosetting ink composition which can prevent a film thickness from decreasing to less than a desired film thickness to form a thick coating film by, even when using offset printing, suppressing the occurrence of a state where the ink composition adheres to both an intermediate transfer body and adherend of an offset printing machine.SOLUTION: A thermosetting ink composition contains: (A) a thermosetting resin having one or more ethylenically unsaturated groups and one or more carboxyl groups in one molecule; (B) a compound having at least one or more amino groups or imino groups in one molecule; (C) titanium oxide; (D) a solvent having a boiling point at 760 mmHg of 170-200°C; and (E) a solvent having a boiling point at 760 mmHg of 260-290°C. 【課題】オフセット印刷を使用しても、オフセット印刷機の中間転写体と被着体の双方にインク組成物が付着した状態が生じるのを抑制することで、膜厚が所望の膜厚よりも低減するのを防止し、ひいては、膜厚の厚い皮膜を形成できる熱硬化性インク組成物を提供することである。【解決手段】(A)1分子中に1以上のエチレン性不飽和基と1以上のカルボキシル基とを有する熱硬化性樹脂と、(B)1分子中にアミノ基またはイミノ基を少なくとも1以上有する化合物と、(C)酸化チタンと、(D)760mmHgにおける沸点が170℃〜200℃である溶剤と、(E)760mmHgにおける沸点が260℃〜290℃である溶剤とを含有することを特徴とする熱硬化性インク組成物。【選択図】なし