ELECTRONIC DEVICE

PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve an electronic device exhibiting better bonding reliability even when used under a high temperature environment, while preventing excessive rise of solder melting point, in an electronic device manufactured by mounting an electronic component on a lead frame, and then soldering the electronic component and lead frame.SOLUTION: An electronic device includes a lead frame 10, an electronic component 20 mounted on the lead frame 10, and a solder 30 interposed between the lead frame 10 and electronic component 20, and joining them. The lead frame 10 is composed only of Cu and Ni, where 0.09-0.40 wt% of Ni is contained for the total weight of the lead frame 10, and 0.03-0.19 wt% of Ni is contained for the total weight of the solder 30. 【課題】リードフレーム上に電子部品を搭載して、電子部品とリードフレームとをはんだ接合してなる電子装置において、はんだ融点の過上昇を防止しつつ、高温環境下で使用した場合でも、より接合信頼性に優れる電子装置を実現する。【解決手段】リードフレーム１０と、リードフレーム１０上に搭載された電子部品２０と、リードフレーム１０と電子部品２０との間に介在し、リードフレーム１０と電子部品２０とを接合するはんだ３０と、を備え、リードフレーム１０は、ＣｕとＮｉとのみよりなるものであって、当該リードフレーム１０の総重量に対してＮｉが０．０９重量％以上０．４０重量％以下含有されたものであり、はんだ３０は、当該はんだ３０の総重量に対してＮｉが０．０３重量％以上０．１９重量％以下含有されたものである。【選択図】図１