DEVICE OF SUPPLYING AND ARRANGING FLUX FREE SOLDER TO SUBSTRATE

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a process of supplying accurately measured flux free solder to a substrate.SOLUTION: A device 1 of supplying and arranging flux free solder 12 to a substrate 2 includes a long and narrow tool 7, a tool attachment part 9, an ultrasonic generator 10, a line guide pipe 11, and as arbitrary selection, a heat sink 14 and a housing 15. The tool 7 can be fixed to the tool attachment part 9, and includes a hole in the longitudinal direction communicating to an opening on a tip 8 of the tool 7. The line guide pipe 11 extends through the ultrasonic generator 10 and the tool attachment part 9 along the central axis in the longitudinal direction, protrudes into the hole in the longitudinal direction of the tool 7, and reaches the position upper than the tip 8 of the tool 7. The line guide pipe 11 is not brought into contact with the tool 7. The ultrasonic generator 10 is fixed to the tool attachment part 9. Preferably, a cooling chamber 20 capable of active cooling is formed between the inner wall of the housing 15 and the ultrasonic generator 10. 【課題】正確に計量されたフラックスフリーのハンダを基板に供給する工程を提供する。【解決手段】フラックスフリーのハンダ１２を基板２に供給および配置するための装置１は、細長いツール７、ツール取付部９、超音波発生器１０、糸ガイド管１１、ならびに任意選択で、ヒートシンク１４およびハウジング１５を備える。ツール７は、ツール取付部９に固定することができ、ツール７の先端８にある開口部に通じる長手方向の孔を有する。糸ガイド管１１は、長手方向の中心軸に沿って、超音波発生器１０およびツール取付部９を通って延び、ツール７の長手方向の孔の中に突き出し、ツール７の先端８より上の位置まで達する。糸ガイド管１１はツール７に触れない。超音波発生器１０は、ツール取付部９に固定されている。有利には、積極的に冷却することができる冷却チャンバ２０が、ハウジング１５の内壁と超音波発生器１０との間に形成される。【選択図】図１