MOLD PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

PROBLEM TO BE SOLVED: To fill the gap between the underside of an electronic component and one surface of a substrate appropriately with a mold resin, in a configuration where upper and lower sides of the electronic component mounted on a substrate are sealed with the mold resin.SOLUTION: A mold package includes a substrate 10, an electronic component 20 having an element 21 separated from one surface 11 of the substrate 10 and a component electrode 22 integrated with the element 21 and connected with one surface 11 of the substrate 10, and a mold resin 30 for sealing one surface 11 of the substrate 10 along with the electronic component 20. The mold resin 30 fills the gap between the lower surface 21a of the element 21 and one surface 11 of the substrate 10, and covers the upper surface 21b of the element 21. Around the electronic component 20, a frame 14 projecting above one surface 11 of the substrate 10 is provided, and the side face of the frame 14 on the electronic component 20 side is an inclined plane 14a approaching the electronic component 20 from above one surface 11 of the substrate 10 toward the one surface 11. 【課題】基板上に搭載された電子部品の上下の両側がモールド樹脂で封止されている構成において、電子部品の下側と基板の一面との間にモールド樹脂が適切に充填されるようにする。【解決手段】基板１０と、基板１０の一面１１とは離間した素子部２１と素子部２１に一体化され基板１０の一面１１に接続された部品電極２２とを有する電子部品２０と、電子部品２０とともに基板１０の一面１１を封止するモールド樹脂３０と、を備え、モールド樹脂３０は、素子部２１の下面２１ａと基板１０の一面１１との間に充填されるとともに、素子部２１の上面２１ｂを被覆しており、電子部品２０の周囲には、基板１０の一面１１上に突出する枠部１４が設けられ、枠部１４における電子部品２０側の側面が、基板１０の一面１１の上方から当該一面１１に向かって電子部品２０に近づくように傾斜した傾斜面１４ａとされている。【選択図】図１