SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND NOZZLE CLEANING METHOD

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the cleaning performance and achieve further downsizing.SOLUTION: A substrate processing device according to one embodiment includes: a nozzle which discharges a processing liquid to a substrate; a moving mechanism which moves the nozzle; and a nozzle cleaning device which cleans the nozzle. The nozzle cleaning device includes: a cleaning tank; and an overflow tank. The cleaning tank includes: a storage part which stores a cleaning fluid for cleaning the nozzle; and an overflow part which discharges the cleaning fluid exceeding a predetermined water level from the storage part. The overflow tank is disposed adjacent to the cleaning tank and receives the cleaning fluid discharged from the overflow part to discharge the cleaning fluid to the exterior. When the nozzle is cleaned, the substrate processing device immerses the nozzle into the cleaning fluid in the storage part of the cleaning tank. When dummy dispense processing for discharging the processing liquid from the nozzle is performed, the substrate processing device causes the nozzle to discharge the process liquid to the overflow tank. 【課題】洗浄性能を向上させさらに小型化を図ること。【解決手段】実施形態に係る基板処理装置は、基板に処理液を吐出するノズルと、ノズルを移動させる移動機構と、ノズルを洗浄するノズル洗浄装置とを備える。ノズル洗浄装置は、洗浄槽と、オーバーフロー槽とを備える。洗浄槽は、ノズルを洗浄するための洗浄液を貯留する貯留部と、所定の水位を超えた洗浄液を貯留部から排出するオーバーフロー部とを備える。オーバーフロー槽は、洗浄槽に隣接して配置され、オーバーフロー部から排出される洗浄液を受けて外部へ排出する。そして、ノズルを洗浄する場合には、ノズルを洗浄槽の貯留部内で洗浄液に浸漬させ、ノズルから処理液を吐出させるダミーディスペンス処理を行う場合には、オーバーフロー槽内へノズルから処理液を吐出させる。【選択図】図４