HEAT-RESISTANT GLASS BONDING MATERIAL AND USE THEREOF

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat-resistant glass bonding material which contains neither a boron (B) component nor a sodium (Na) component and can maintain a junction between a metal member and the other member airtightly even under a high temperature range (for example 600°C to 1100°C).SOLUTION: Such a heat-resistant glass bonding material is composed of a glass matrix and leucite crystals precipitated in the matrix and has a thermal expansion coefficient of 10×10Kto 13×10Kat a temperature of 30°C to 500°C, where the glass matrix contains no B, Na, As and Pb components and contains K, Si, Al, Bi and at least one alkali earth metal oxide as substantial constituents. In a preferred example, when the total of the glass matrix and the leucite crystals is 100 mas%, the content of the leucite crystals is 1 mass% or more and 15 mass% or less. 【課題】ホウ素（Ｂ）成分およびナトリウム（Ｎａ）成分を含まず、高温域下（例えば６００℃〜１１００℃）においても金属部材と他部材との接合部を気密に保持することのできる耐熱性ガラス接合材を提供すること。【解決手段】かかる耐熱性ガラス接合材は、ガラスマトリックスと該マトリックス中に析出したリューサイト結晶とから構成され、３０℃から５００℃までの熱膨張係数が１０?１０−６Ｋ−１〜１３?１０−６Ｋ−１である。そして、上記ガラスマトリックスは、Ｂ、Ｎａ、ＡｓおよびＰｂ成分を含まず、Ｋ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｂｉおよび少なくとも１種のアルカリ土類金属酸化物を実質的な構成成分とする。好適な一態様では、上記ガラスマトリックスと上記リューサイト結晶との合計を１００質量％としたときに、上記リューサイト結晶の含有量が１質量％以上１５質量％以下である。【選択図】図３