CIRCUIT BOARD

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the thickness of a circuit board when compared with prior art, while suppressing occurrence of cracking or interlayer peeling due to insertion of a press-fit terminal.SOLUTION: In a circuit board 1 having an insertion hole 6 into which a press-fit terminal is inserted, a mold resin 5 for insertion hole, covering the periphery of the insertion hole 6 and adhering to the surface of the circuit board 1 is formed. Since the mold resin 5 for insertion hole adheres the periphery of the insertion hole 6, rigidity of the circuit board 1 can be enhanced in the region provided with the insertion hole 6. Bending of the circuit board can be suppressed when inserting the press-fit terminal 3 into the insertion hole 6, even if the thickness of the circuit board 1 is reduced, thus suppressing occurrence of cracking or interlayer peeling. 【課題】プレスフィット端子の挿入によるクラックや層間剥離の発生を抑制しつつ、従来よりも回路基板の厚みを低減する。【解決手段】プレスフィット端子が挿入される挿入穴６を有する回路基板１において、２つの表面１ａ、１ｂの少なくとも一方に、挿入穴６の周辺部を覆うとともに、回路基板１の表面に密着した挿入穴用モールド樹脂５を形成する。これによれば、挿入穴６の周辺部に挿入穴用モールド樹脂５を密着させることで、挿入穴６が設けられた領域における回路基板１の剛性を高めることができる。このため、回路基板１の厚みを低減しても、プレスフィット端子３の挿入穴６への挿入の際に、回路基板が押し曲げられることを抑制でき、クラックや層間剥離の発生を抑制できる。【選択図】図２