IC CARD AND CARD BASE MATERIAL FOR IC CARD

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an IC card the outer appearance quality of which can be improved by reducing unevenness of an IC module surface, and a card material for the IC card.SOLUTION: The IC card includes: an IC module 10 which has a module substrate 20, an IC chip 30 fixed to a center part 20a of the module substrate 20 and mold resin 40 encapsulating the IC chip 30, the module substrate 20 including an attachment face 26, on a chip fixing face side of a periphery part outer than the mold resin 40; and a card base material 60 that has on a surface 61 side, a recessed part 70 housing the IC module 10. In a state where the IC module 10 is housed in the recessed part 70, and the attachment face 26 is attached to a mount face 76 facing the attachment face 26 out of the recessed part 70, the outer periphery part 20 of the module substrate 20 slants downward toward a center. 【課題】ＩＣモジュール表面の凹凸を低減して、外観の品質を向上できるようにしたＩＣカード及びＩＣカード用のカード基材を提供する。【解決手段】モジュール基板２０と、モジュール基板２０の中央部２０ａに固定されたＩＣチップ３０と、ＩＣチップ３０を封止するモールド樹脂４０とを有し、モジュール基板２０のモールド樹脂４０よりも外周部のＩＣチップ固定面側に取付面２６が設けられたＩＣモジュール１０と、ＩＣモジュール１０を収容する凹部７０を表面６１側に有するカード基材６０と、を備える。ＩＣモジュール１０が凹部７０に収容され、取付面２６が凹部７０のうち取付面２６と対向する装着面７６に取り付けられた状態で、モジュール基板２０の外周部２０ｂは中央に向かって下に傾斜している。【選択図】図４