PRINTED CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD

PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance thermal conductivity of the whole resin layer in the thickness direction.SOLUTION: A resin layer composing a printed wiring board has a structure including a resin layer 32, a glass cloth 31 arranged in the resin layer 32, a first filler 33 filling the resin layer 32, and a second filler 34 held by the basket holes 312 of the glass cloth 31. Since the second filler 34 having a size held by the basket holes exists in the basket hole 312 of the glass cloth 31, thermal conductivity of the whole resin layer 32 in the thickness direction can be enhanced, compared with a conventional resin layer where the filling rate of the filler in the basket hole 312 is low. 【課題】厚さ方向における樹脂層全体の熱伝導性を確実に高める。【解決手段】プリント基板を構成する樹脂層を、樹脂層３２と、樹脂層３２の内部に配置されたガラスクロス３１と、樹脂層３２に充填された第１フィラー３３と、ガラスクロス３１のバスケットホール３１２に挟まれた第２フィラー３４とを備える構造とする。これによれば、バスケットホールに挟まる大きさの第２フィラー３４がガラスクロス３１のバスケットホール３１２に存在するので、バスケットホール３１２内部におけるフィラーの充填率が低い従来の樹脂層と比較して、厚さ方向における樹脂層３２全体の熱伝導性を確実に高めることができる。【選択図】図２