METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC EQUIPMENT AND MULTILAYER SUBSTRATE USED FOR THE SAME

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent cracks from being generated in a build-up layer.SOLUTION: An outer edge of a land 61 is covered with a masking ink 180 and a solder 130 is bonded to an only inner peripheral position of the land 61 to prevent the solder 130 from wetting and spreading to the outer edge of the land 61 and a side surface 61c. Therefore the solder 130 can be formed on only the surface 61a, and a structure in which a mold resin 150 adheres tightly to the side surface 61c, can be realized. In the structure, a peel-off from a boundary surface between the side surface 61c and the mold resin 150 is hard to occur because adhesive force of the land 61 and the mold resin 150 is strong. Thereby even if the peel-off occurs at the boundary surface between the mold resin 150 and the solder 130, the peel-off stops between the mold resin 150 and the outer edge of the surface 61a or the side surface 61c of the land 61 to suppress progress of the peel-off, therefore it is possible to prevent cracks from being generated in the build-up layer 30. 【課題】ビルドアップ層にクラックが発生することを抑制する。【解決手段】ランド６１における外縁部をマスキングインク１８０によって覆っておき、はんだ１３０がランド６１の内周位置にのみ接合され、ランド６１の外縁部や側面６１ｃにははんだ１３０が濡れ広がらないようにする。これにより、はんだ１３０が一面６１ａ上のみに形成され、側面６１ｃにモールド樹脂１５０が密着した構造を実現できる。このような構造では、ランド６１とモールド樹脂１５０との密着力の方が強いため、側面６１ｃとモールド樹脂１５０との間の界面から剥離が生じ難くなる。このため、モールド樹脂１５０とはんだ１３０との界面において剥離が生じたとしても、モールド樹脂１５０とランド６１の一面６１ａにおける外縁部もしくは側面６１ｃとの間において剥離が停止し、剥離の進展を抑制することが可能となって、ビルドアップ層３０にクラックが発生することを抑制できる。【選択図】図２