TREATMENT KIT FOR SUBSTRATE TREATMENT CHAMBER

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a treatment kit constituent that receives and allows more accumulation deposits without adhering the deposits to each other or to a substrate in a substrate treatment chamber, and without exfoliating the deposits between treatment cleaning cycles.SOLUTION: The treatment kit comprises a shield 201 and a ring assembly each positioned around the circumference of a substrate holder in a treatment chamber, so as to reduce accumulation of a processing deposit onto an internal chamber constituent and a protruded edge of a substrate. The shield is provided with a cylindrical band 214 having an upper wall part 216 that surrounds a sputtering target 140 and a bottom wall part that surrounds a U-shaped channel having the substrate holder, a supporting protrusion, a slanted step part 244, and a gas conductance hole part 249. The ring assembly is provided with a deposition ring 208 and a covering 212, and the covering has a valve-type protrusion 272 around the circumference of the ring. 【課題】基板処理チャンバ内にあって、互いにまたは基板と膠着することなく、処理洗浄サイクル間における堆積物の剥離を生じさすことなくより多くの蓄積堆積物を受け止め、許容する処理キット構成材の提供。【解決手段】処理キットは処理チャンバ内において基板支持体の周囲に位置されるシールド２０１とリングアセンブリを備え、内部チャンバ構成材と基板の張り出し縁部上への処理堆積物の堆積を軽減させる。シールドはスパッタリングターゲット１４０を取り囲む上壁部２１６と、基板支持体、支持出っ張り部、傾斜段差部２４４、ガスコンダクタンス穴部２４９を有するＵ型チャネルを取り囲む底壁部とを有する円筒状バンド２１４を備える。リングアセンブリは堆積リング２０８とカバーリング２１２を備え、カバーリングはバルブ型突起部２７２をリングの周縁に有する。【選択図】図２Ａ