SEMICONDUCTOR DEVICE

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor device capable of reducing stress due to thermal shrinkage.SOLUTION: A semiconductor device comprises: a multilayer substrate 2; a semiconductor chip 1 disposed on the multilayer substrate 2; a plurality of metal bumps 4 connecting the multilayer subs...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	HONDA NAOYA
Format:	Patent
Sprache:	eng
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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