PROCESS CHAMBER WITH INNER SUPPORT

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a process chamber to endure high-temperature and low-pressure processes and to improve wafer temperature uniformity and gas flow performance. SOLUTION: The chamber has a vertical lenticular cross section with a wide horizontal dimension and a short vertical dimension...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: JACOBS LOREN R, VAN DER JEUGD CORNELIS A, WENGERT JOHN F, VYNE ROBERT M, FOSTER DERRICK W, HALPIN MICHAEL W, HAWKINS MARK R
Format: Patent
Sprache:eng
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