APPARATUS AND METHOD FOR JOINING MATERIAL LAYER
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and an apparatus for joining multiple layers using an ultrasonic welding apparatus. SOLUTION: This welding apparatus utilizes a sonotrode 14 to perform a weld between at least a top layer 26 and an intermediate layer 28 of a multi- layer member 24. Either th...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng |
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