METHOD FOR COPPERPLATING SUBSTRATES

A találmány tárgya: eljárás szubsztrátumok rézzel való bevonásáraoldhatatlan anódok alkalmazásával savas fürdőben, az elfogyott rézionok külön történő pótlásával, amelyre jellemző, hogy a réz ionoknagyobb hányadát közvetlenül viszik be rézkarbonát és/vagy bázisosréz-karbonát alakjában, diafragmák és...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	SCHMERGEL ULRICH, KRONENBERG WALTER, HUPE JUERGEN, BREITKREUZ EUGEN
Format:	Patent
Sprache:	eng ; hun
Schlagworte:	APPARATUS THEREFOR CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CHEMISTRY ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY ELECTROFORMING ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS METALLURGY PRINTED CIRCUITS PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	A találmány tárgya: eljárás szubsztrátumok rézzel való bevonásáraoldhatatlan anódok alkalmazásával savas fürdőben, az elfogyott rézionok külön történő pótlásával, amelyre jellemző, hogy a réz ionoknagyobb hányadát közvetlenül viszik be rézkarbonát és/vagy bázisosréz-karbonát alakjában, diafragmák és segéd elektrolitok nélkül éskülön tankot üzemeltetve bypass üzemmódban a munka elektrolithozképest. Ebben a külön tankban különítik el a felszabadult szén-dioxidgázt. Ó A process for the copper plating of substrates using insoluble anodes in acidic copper baths with separate replenishing of consumed copper ions, characterized in that the major portion of the copper ions is directly supplied in the form of copper carbonate and/or basic copper carbonate, dispensing with diaphragms and auxiliary electrolytes, in a separate tank operated in a bypass mode with respect to the working electrolyte, the released gaseous CO2 being separated off in said separate tank.