ENDSHIELD ASSEMBLY FOR AN ELECTRIC MOTOR AND METHOD OF ASSEMBLING ENDSHIELD ASSEMBLY

A találmány tárgya pajzsszerkezet (100) elektronikusan kommutáltmotorhoz, amely külső felülettel és belső felülettel, valamintközöttük elhelyezkedő tengelynyílással kiképzett pajzsot (102),vezérlőegységet (104) és teljesítményegységet (106) tartalmaz. A pajzs(102) külső felületén a tengelynyílástól sugárirányban kifelé álló,bemélyítéssel kiképzett, a belső felület és a külső felület közöttelhelyezkedő bordák (132) vannak kiképezve, míg belső felületénlényegében lapos kiemelkedő rész van. A kiemelkedő rész hővezetőlappal (112) van érintkezésben. A vezérlőegység (104) tartalmazza ahővezető lapot (112) és egy vezérlőlapot (108), amelyen többteljesítménytranzisztor (110) van elhelyezve. A hővezető lap (112)hővezető kapcsolatot létesít a teljesítménytranzisztorok (110) és apajzs (102) között, és ez lehetővé teszi, hogy a pajzs (102) adja le ateljesítménytranzisztorokból (110) származó hőt. Ateljesítménytranzisztorok (110) több kivezetéssel (128) vannakellátva, amelyek a vezérlőlaphoz (108) képest lényegében párhuzamosanhelyezkednek el, és ez lehetővé teszi a kivezetéseknek (128) a durvakörnyezeti behatásokkal szembeni védelmére szolgáló bevonattal történőellátását. A találmány tárgya továbbá pajzs (102), amely apajzsszerkezet (100) kialakításához van kiképezve. A találmány tárgyatovábbá a pajzsszerkezet (100) összeszerelésére irányuló eljárás,amelynek során az egyes alkatrészeket és részegységeket megfelelősorrendben szerelik össze. An endshield assembly (100) for an electronically commutated motor includes an endshield (100), a control assembly (104) and a power assembly (106). The endshield (100) includes a plurality of recessed fins (132) on an outer surface, and a substantially flat raised portion on an internal surface. The raised portion is in contact with a thermal pad (112). The control assembly (104) includes the thermal pad (112) and a control board (108) on which is located a plurality of power transistors (110). The thermal pad (112) provides thermal contact between the transistors (110) and the endshield (100) to enable the endshield (100) to dissipate heat from the transistors (110). The transistors (110) include a plurality of leads (128) that extend substantially parallel to the control board (108) which enable the leads (128) to be coated for protection against harsh environments. The power assembly (106) includes a power board (138) having an insulator (146) positioned between the power board (138) and the control board (108).