THERMOPLASTIC MARKING COMPOSITIONS

A találmány hőre lágyuló jelölőkompozícióra vonatkozik, amely akövetkezőkből áll: a) 10-80 tömeg% kötőanyag, amely a következőkbőláll: (i) 1-99 tömeg% legalább egy homogén polimer, (ii) 5-70 tömeg%legalább egy tapadásnövelő szer, (iii) 0-10 tömeg% egysavoldalcsoportokat tartalmazó polietilén vagy eg...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: YALVAC, SELIM, NOSSEN, BJORN, DUBOIS, ROBERT A, MURPHY, MARK W, DIETRICHSON, STEIN, KARJALA, TERESA, STENE, INGVILD J. B
Format: Patent
Sprache:eng ; hun
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:A találmány hőre lágyuló jelölőkompozícióra vonatkozik, amely akövetkezőkből áll: a) 10-80 tömeg% kötőanyag, amely a következőkbőláll: (i) 1-99 tömeg% legalább egy homogén polimer, (ii) 5-70 tömeg%legalább egy tapadásnövelő szer, (iii) 0-10 tömeg% egysavoldalcsoportokat tartalmazó polietilén vagy egy nem funkcionalizáltviasz; és (iv) 0-20 tömeg% egy lágyító, és b) 20-90 tömeg% szervetlentöltőanyag, és a kompozíció luminanciafaktor-értéke legalább 70. Atalálmány szerinti formulációk felvihetők szórással, lehúzódeszkávalés extrúziós technológiával. The subject invention pertains to thermoplastic marking compositions comprising a binder, which in turn comprise at least one homogeneous polymer. Accordingly, the subject invention provides a thermoplastic marking composition comprising: (a) from 10 to 80 weight percent of a binder, which in turn comprises: (i) from 1 to 99 weight percent of at least one homogeneous polymer; (ii) from 5 to 70 weight percent of at least one tackifier; (iii) from 0 to 10 weight percent of a polyethylene which has pendant acid functionality moieties of a non-functionalized wax; and (iv) from 0 to 20 weight percent of a plasticizer; and (b) from 20 to 90 weight percent of an inorganic filler. The subject formulations are usefully applied via spray, screed, and extrusion techniques.