METHOD AND ARRANGEMENT FOR MOUTING SEMICONDUCTOR CHIPS ON MOUNTING STRIP OR FRAME

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	VARGA,BELA,HU, BORSOS,SANDOR,HU, SCHOEDL,ERVIN,HU, SZTANKO,JOZSEF,HU, MESZAROS,GYULA,HU, FANCSALI,LASZLO,HU, HORVATH,GABOR,HU, VEREB,JOZSEF,HU, MALIK,SANDOR,HU
Format:	Patent
Sprache:	eng
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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