Système et procédé pour le revêtement d'un substrat verrier

Système et procédé pour le revêtement d'un substrat verrier L'invention concerne un système (100) pour le revêtement d'un substrat verrier (200) par pulvérisation cathodique, ledit système comportant une série de chambres de pulvérisation ainsi qu'un support (140) configuré pour déplacer le substrat verrier à travers les chambres, au moins une des chambres (120) étant couplée à une alimentation électrique (150) en courant alternatif connectée à deux électrodes (160, 170) au moyen de deux lignes électriques respectives (161, 171). En outre, le système comporte au moins un élément, dit « élément de filtrage » (300), réalisé dans au moins un matériau apte à filtrer des courants électriques dans au moins une gamme fréquentielle déterminée et agencé de sorte à être traversé au moins une fois par au moins une desdites deux lignes. Figure pour l'abrégé : Fig. 2 The invention relates to a system (100) for coating a glass substrate (200) by cathode sputtering, the system comprising a series of spray chambers and a supporting member (140) configured to move the glass substrate through the chambers, at least one of the chambers (120) being coupled to an AC power supply (150) connected to two electrodes (160, 170) by means of two respective electrical lines (161, 171). Furthermore, the system comprises at least one element, referred to as "filtering element" (300), made of at least one material capable of filtering electric currents in at least one determined frequency range and arranged so that at least one of the two lines passes through it at least once.