Procédé de fabrication d'un assemblage de deux pièces en matériau composite à matrice organique co-densifiées

Procédé de fabrication d'un assemblage de deux pièces en matériau composite à matrice organique co-densifiées L'invention concerne un procédé de fabrication d'un assemblage, comprenant : - la formation d'un ensemble (1) comprenant deux textures (3 ; 5) fibreuses superposées, et au moins un élément (10) d'espacement présent sur une interface (7) entre les deux textures et définissant des canaux (12) d'écoulement mettant en communication les deux textures, - la mise en forme dudit ensemble par application d'une pression (PC) de compression, et - la co-densification des textures de l'ensemble ainsi mis en forme comprenant l'injection d'une résine (20) dans une porosité de ces textures, la résine s'écoulant dans les canaux d'écoulement de l'élément d'espacement pour relier les textures sur l'interface, ledit élément d'espacement étant (i) en matériau polymérique ayant une température Tg de transition vitreuse supérieure à une température Tr de la résine introduite dans la cavité de moulage, ou (ii) en matériau métallique. Figure pour l'abrégé : Fig. 2. The invention relates to a method for producing an assembly, comprising: - forming an assembly (1) comprising two fibrous textures (3; 5) placed one on top of the another, and at least one spacer element (10) present on an interface (7) between the two textures and defining flow channels (12) that bring the two textures into communication; - shaping the assembly by applying a compression pressure (PC); and - co-densifying the textures of the assembly shaped in this way, comprising injecting a resin (20) into a porosity of these textures, the resin flowing into the flow channels of the spacer element in order to connect the textures over the interface, the spacer element being (i) made of polymer material having a glass transition temperature Tg which is greater than a temperature Tr of the resin introduced into the moulding cavity, or (ii) made of metal material.