MODULE DE PUISSANCE MUNI D'UN CADRE DE RIGIDIFICATION
La présente invention concerne un module de puissance (10) comportant: un substrat (11),des composants électroniques (13) reportés sur le substrat (11),un cadre de rigidification (25) assemblé, notamment brasé, sur le substrat (11) et s'étendant au moins partiellement autour des composants élec...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | fre |
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| Zusammenfassung: | La présente invention concerne un module de puissance (10) comportant: un substrat (11),des composants électroniques (13) reportés sur le substrat (11),un cadre de rigidification (25) assemblé, notamment brasé, sur le substrat (11) et s'étendant au moins partiellement autour des composants électroniques (13), de façon à délimiter un espace d'encapsulation (26), etun matériau d'encapsulation (20) disposé à l'intérieur de l'espace d'encapsulation (26), pour enrober les composants électroniques (13). Figure pour l'abrégé : Figure 2b
The present invention relates to a power module (10) comprising: - a substrate (11), - electronic components (13) transferred onto the substrate (11), - a stiffening frame (25) assembled, in particular soldered, onto the substrate (11) and extending at least partially around the electronic components (13) so as to delimit an encapsulation space (26), and - an encapsulation material (20) arranged inside the encapsulation space (26), for coating the electronic components (13). |
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